据媒体报道，华为今年4月刚成立的哈勃投资已于近期大股东山东天岳，并取得了10％的股份。山东天岳核心产品为第三代半导体材料碳化硅。
据公司官网讲解，碳化硅被称作是第三代半导体的核心材料，具备耐高压、耐高频等引人注目特点。华为通过哈勃投资大股东山东天岳，也许指出其对于第三代半导体材料前景的接纳。资料表明，哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币，由华为投资有限公司有限公司100％有限公司。
哈勃投资，名字极具诗意。哈勃望远镜自1990年乘坐美国“发现者号”航天飞机转入太空，打开了自己的传奇一生。如果要探寻太空，是必不可少哈勃的。成立哈勃投资，或指出了华为意图通过产业投资，对科技前沿领域展开探寻的想法。
历数三代半导体材料自半导体问世以来，半导体材料之后大大升级。第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料，其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都获得了十分普遍的应用于。第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge－Si、GaAs－GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
第二代半导体材料主要用作制作高速、高频、大功率以及闪烁电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及闪烁器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的蓬勃发展，还被普遍应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航系统等领域。
第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的长禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料比起，第三代半导体材料具备更加长的禁带宽度、更高的穿透电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。在应用于方面，根据第三代半导体的发展情况，其主要应用于为半导体灯光、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域，每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域，长禁带半导体还正处于实验室研发阶段。
各国高度重视第三代半导体发展目前，许多国家将第三代半导体材料列为国家计划。美国、欧盟皆创建了适当的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件。
我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及涉及技术的研究与研发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究展开了部署，启动了一系列根本性研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征求指南中，具体将第三代半导体材料及其应用于列入最重要内容。2015年和2016年国家科技根本性专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用于展开立项。
碳化硅电力电子器件市场在2016年月构成，根据Yole预测，碳化硅市场规模在2021年将下跌到5．5亿美元，年填充增长率可超过19％。由于我国具备辽阔的应用于市场，预计国产功率半导体市场也将构建大规模的快速增长。
哪些上市公司首度布局了碳化硅？三安光电主要专门从事化合物半导体材料的研发与应用于，专心于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及涉及领域。今年3月，三安光电旗下三安集成电路与美的集团达成协议战略合作，双方联合正式成立第三代半导体牵头实验室，将通过研发第三代半导体功率器件引入白色家电，推展产业创意发展。
海特高新目前已完成还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的研发，可反对生产功率放大器、混频器、低噪音放大器、电源、光电探测器、激光器、电力电子等产品，产品普遍应用于5G移动通信、人工智能、雷达、汽车电子等领域。累计目前公司部分产品已构建量产，服务客户数和订单持续减少。楚江新材在超高温热工装备领域不具备领先优势，是国内唯一具备碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备三大系列且皆维持领先的高端热工装备企业。
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